Idag blir smarta telefoner tunnare och lättare och mobiltelefonens kameramoduler blir mindre och mindre. Hur man bearbetar och hanterar sådana mikrokomponenter har blivit mycket viktig. Laserbehandlingsteknik är ett viktigt verktyg inom mikroprecisionsbearbetning. Den har hög bearbetnings precision och kan bearbeta olika typer av komponenter, speciellt inom kamerans område.
PCB-kretskortet i mobiltelefonens kameramodul består av ett mjukt och hårt kombikort av FR4 och FPC, och några av dem är rena hårda eller mjuka brädor. En av tillämpningen av laserteknik till denna sektor är att utföra tvådimensionell kodlasermarkeringsteknik på FR4 eller på FPC.
Lasertekniken appliceras huvudsakligen på kamerans chipmarkering. Det är vanligtvis märkt med företagets logotyp och produktens relaterade information, som spelar rollen som varumärkespromotion och nedströms länkhantering och drift. Med framsteg av produkter, införandet av tillämpningen av interna spårbarhetssystem blir lasermarkeringstekniken för chipytan av QR-koden alltmer populär.
Fördelen med att använda laserbehandlingsteknologi är att bearbetningshastigheten är snabb och kvaliteten är bra.
HBS- lasermärkningsmaskinen kan markera en tvådimensionell kod på mindre än 0,5x0,5 mm på kretskortets yta, vilket spelar rollen som anti-förfalskning och spårbarhet.
